{{ $t('FEZ002') }} 實研組|
一、本研習課程共規劃4個課程單元,分別為「半導體產業局勢分析與環境永續趨勢」、「半導體元件製程實作」、「半 導體封裝測試實作」與「企業參訪」,希望透過研習課程,讓參與研習教師,對於半導體技術能有更全面進一步地瞭解。
二、旨揭研習課程,共計兩梯次:
(一)梯次一,訂115/06/06(六)、06/07(日)、06/13(六)、06 /14(日)、06/20(六)。115/6/22(一)~6/26(五)共計10 天。
(二)梯次二,訂115/07/04(六)、07/05(日)、07/11(六)、07 /12(日)、07/18(六)。115/7/20(一)~7/24(五)共計10天。
三、舉辦地點:龍華科技大學(桃園市龜山區萬壽路一段300 號)
四、報名時間:
(一)梯次一,自即日起至115年06月05日中午12:00為止。線上報名連結:https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
(二)梯次二,自即日起至115年07月03日中午12:00為止。線上報名連結:https://forms.gle/VoiUtTFkWqDqfMFi9
五、檢送兩梯次「半導體技術研習課程及時間表」乙份,請依規定於期限內完成報名。
六、研習時數證明PDF檔案將於課程結束後透過電子郵件寄 送。
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{{ $t('FEZ004') }} 2026-04-24|
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